【明報專訊】《華爾街日報》援引瑞銀（UBS）和日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的分析指，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新款Mate 30手機，已不含美國晶片，而轉用了荷蘭晶片製造商恩智浦半導體的晶片。
【明報專訊】《華爾街日報》援引瑞銀（UBS）和日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的分析指，華為9月發布與蘋果iPhone 11競爭的最新款Mate 30手機，已不含美國晶片，而轉用了荷蘭晶片製造商恩智浦半導體的晶片。
