拜登加快科技供應鏈「去中國化」 《日經亞洲》披露草案 《華爾街》:最快周三簽令
2021/2/25

【明報專訊】《日經亞洲》昨(24日)報道,美國總統拜登最快本月內簽署行政命令,要求審視半導體晶片等具戰略價值的產品供應,被指是為加快建立「去中國化」的供應鏈,國際合作將是計劃重點。行政命令將要求制訂國家層面的供應鏈戰略,並會提出建議以減低災難或「不友善國家」實施制裁對供應鏈的影響。計劃將聚焦半導體、電動車電池、稀土和醫療產品,並強調與台灣、日本和韓國等盟友加強合作。《華爾街日報》報道,拜登最快將於周三簽署上述行政命令。



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